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完成单位：深圳基本半导体有限公司

创新亮点：

汽车级全碳化硅功率模块Pcell基于内部紧凑结构的半桥拓扑结构设计，内部采用多芯片并联均流设计以及铜排焊接工艺，具有紧凑设计、高功率密度、低杂散电感以及无铅封装高可靠性等特点，产品与技术达到国内领先水平。

产品介绍

汽车级全碳化硅功率模块Pcell基于内部紧凑结构的半桥拓扑结构设计，内部采用多芯片并联均流设计以及铜排焊接工艺，引入电、热、力多物理场仿真手段优化，可有效平衡工作结温并降低寄生参数，具有紧凑设计、高功率密度、低杂散电感以及无铅封装高可靠性等特点，产品与技术具有国内领先水平，已成功获得车企定点并实现量产，促进了我国新能源汽车产业的创新与发展。

产品图片

完成单位

本项目是深圳基本半导体有限公司独立完成。

第一完成人简介

和巍巍

深圳基本半导体有限公司总经理

和巍巍博士是中国功率半导体领域专家，现任深圳基本半导体有限公司总经理，中国半导体行业协会理事和中国电源学会青工委秘书长，荣获中国专利优秀奖、中国电源学会科学技术奖优秀青年奖和“CASA第三代半导体卓越创新青年”奖。主持了包括国家工信部产业基础再造和制造业高质量发展专项、国家科技部重点研发计划等多项科技研发及产业化项目，带领团队研发了工业级碳化硅MOSFET芯片、车规级碳化硅模块、车规级碳化硅MOSFET驱动等国内首创产品，成功打破国外技术垄断，产品广泛用于智能电网、工业节能、新能源发电、新能源汽车、轨道交通、国防军工等领域，促进了中国功率半导体行业的技术创新和发展。